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介孔材料分類(lèi)、表征技術(shù)及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

介孔材料分類(lèi)、表征技術(shù)及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

發(fā)布日期：2012-12-11 來(lái)源：貝士德儀器 點(diǎn)擊量：3597

      最常見(jiàn)的介孔材料是MCM系列，是硅基介孔材料，包括三種結(jié)構(gòu)：六方相的MCM-41,立方相的MCM-41材料的結(jié)構(gòu)最具有特色，是目前研究較多的一種結(jié)構(gòu)類(lèi)型。除了以上三種常見(jiàn)系列結(jié)構(gòu)外，還有一系列不同結(jié)構(gòu)的介孔材料，其中包括SBA-n系列、MSU系列、HMS、APMs和FSM-16等。
介孔材料的分類(lèi)
（1）按照化學(xué)組成分類(lèi)，可分為硅基和非硅基組成介孔材料兩大類(lèi)。后者主要包括過(guò)渡金屬氧化物、磷酸鹽和硫化物等，由于它們一般存在著可變價(jià)態(tài)有可能為介孔材料開(kāi)辟新的應(yīng)用領(lǐng)域，展示出硅基介孔材料所不能及的應(yīng)用前景。但非硅組成的介孔材料熱穩(wěn)定性較差，經(jīng)過(guò)煅燒后孔結(jié)構(gòu)窮坍塌，且比表面積、孔容均較小，合成機(jī)制清空欠完善，不及硅基介孔材料研究活躍。
（2）按照介孔是否有序分類(lèi)，可分為無(wú)序介孔材料和有序介孔材料。前者有普通的SiO2氣凝膠、微晶玻璃等，孔徑范圍較大，孔道形狀不規(guī)則；有序介孔材料是20世紀(jì)90年代初迅速興趣的一類(lèi)新型納米結(jié)構(gòu)材料，具有孔徑分布窄且孔道規(guī)則，如M41S等。

介孔材料分類(lèi)、表征技術(shù)及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

發(fā)布日期：2021-04-11; 瀏覽量：3597

      最常見(jiàn)的介孔材料是MCM系列，是硅基介孔材料，包括三種結(jié)構(gòu)：六方相的MCM-41,立方相的MCM-41材料的結(jié)構(gòu)最具有特色，是目前研究較多的一種結(jié)構(gòu)類(lèi)型。除了以上三種常見(jiàn)系列結(jié)構(gòu)外，還有一系列不同結(jié)構(gòu)的介孔材料，其中包括SBA-n系列、MSU系列、HMS、APMs和FSM-16等。
介孔材料的分類(lèi)
（1）按照化學(xué)組成分類(lèi)，可分為硅基和非硅基組成介孔材料兩大類(lèi)。后者主要包括過(guò)渡金屬氧化物、磷酸鹽和硫化物等，由于它們一般存在著可變價(jià)態(tài)有可能為介孔材料開(kāi)辟新的應(yīng)用領(lǐng)域，展示出硅基介孔材料所不能及的應(yīng)用前景。但非硅組成的介孔材料熱穩(wěn)定性較差，經(jīng)過(guò)煅燒后孔結(jié)構(gòu)窮坍塌，且比表面積、孔容均較小，合成機(jī)制清空欠完善，不及硅基介孔材料研究活躍。
（2）按照介孔是否有序分類(lèi)，可分為無(wú)序介孔材料和有序介孔材料。前者有普通的SiO2氣凝膠、微晶玻璃等，孔徑范圍較大，孔道形狀不規(guī)則；有序介孔材料是20世紀(jì)90年代初迅速興趣的一類(lèi)新型納米結(jié)構(gòu)材料，具有孔徑分布窄且孔道規(guī)則，如M41S等。